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焊接結(jié)構(gòu)斷裂失效類型----脆性斷裂失效

　　脆性斷裂失效一般都在應力低于結(jié)構(gòu)設計應力下發(fā)生，斷裂時沒有顯著的塑性交形，斷口平齊而光亮，并能瞬時擴展到結(jié)構(gòu)整體，具有突然破壞的性質(zhì)，低溫、高應變速率、結(jié)構(gòu)加大剛度都會使脆性傾向增大。脆性斷裂通常也稱為低應力脆斷，一般屬于介理斷裂，但兩者不是同一概念。脆性斷裂是指塑性變形很小的宏觀斷裂，其性質(zhì)可以是穿晶斷裂或沿晶斷裂．而低溫脆性斷裂大多是穿晶介理斷裂。所謂介理斷裂是一種微觀斷裂機制，是指在正應力作用下沿一定結(jié)晶平面介理開裂，有時也沿滑移面和孿晶面介理斷裂，因而脆性斷裂與介理斷裂兩者有密切關系，經(jīng)常同時表現(xiàn)出來，但兩者并不是一回事。

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